BGA típusú alkatrészt tartalmazó elektronikai szerelvények javítási lehetőségei
A dolgozat célja egy olyan struktúra kidolgozása, mely képes meghatározni a nyomtatott áramköri lap és a rajta elhelyezett nagy méretű BGA(Ball Grid Array) alkatrész vetemedését szimulációs módszerrel. Ezek alapján elkerülhetőek, illetve nagymértékben csökkenthetőek az alkatrészre leginkább jellemző...
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Manuscript |
| Language: | Hungarian |
| Online Access: | Dokumentum-elérés |
| Summary: | A dolgozat célja egy olyan struktúra kidolgozása, mely képes meghatározni a nyomtatott áramköri lap és a rajta elhelyezett nagy méretű BGA(Ball Grid Array) alkatrész vetemedését szimulációs módszerrel. Ezek alapján elkerülhetőek, illetve nagymértékben csökkenthetőek az alkatrészre leginkább jellemző hibák kialakulása. A módszer használható új, bonyolult panelok bevezetése esetén. A szimuláció a reflow hőprofil hűtési szakaszán zajlott, a teljes meredekségi tartományon. A kapott eredmények összevetésre kerültek az IPC szabványban meghatározott vetemedési toleranciával. A dolgozat végén a kapott értékek ismeretében használható javaslatot teszek az esetlegesen felmerülő problémák visszaszorításásra. |
|---|