|
|
|
|
| LEADER |
01563nta a2200229 i 4500 |
| 001 |
dolg26393 |
| 005 |
20240620111412.0 |
| 008 |
240620suuuu hu om 0|| hun d |
| 040 |
|
|
|a PEREPO DOLGOZAT
|b hun
|
| 041 |
|
|
|a hun
|
| 100 |
1 |
|
|a Kámán Norman
|
| 245 |
1 |
0 |
|a BGA típusú alkatrészt tartalmazó elektronikai szerelvények javítási lehetőségei
|h [elektronikus dokumentum] /
|c Norman Kámán
|
| 520 |
3 |
|
|a A dolgozat célja egy olyan struktúra kidolgozása, mely képes meghatározni a nyomtatott áramköri lap és a rajta elhelyezett nagy méretű BGA(Ball Grid Array) alkatrész vetemedését szimulációs módszerrel. Ezek alapján elkerülhetőek, illetve nagymértékben csökkenthetőek az alkatrészre leginkább jellemző hibák kialakulása. A módszer használható új, bonyolult panelok bevezetése esetén. A szimuláció a reflow hőprofil hűtési szakaszán zajlott, a teljes meredekségi tartományon. A kapott eredmények összevetésre kerültek az IPC szabványban meghatározott vetemedési toleranciával. A dolgozat végén a kapott értékek ismeretében használható javaslatot teszek az esetlegesen felmerülő problémák visszaszorításásra.
|
| 695 |
|
|
|a szimuláció
|
| 695 |
|
|
|a alkatrészgyártás
|
| 695 |
|
|
|a BGA - Ball Grid Array
|
| 695 |
|
|
|a forrasztás
|
| 695 |
|
|
|a hibaelhárítás
|
| 695 |
|
|
|a Flextronics International Kft.
|
| 695 |
|
|
|a elektronika
|
| 700 |
1 |
|
|a Lukács Attila
|e ths
|
| 856 |
4 |
0 |
|u https://perepo-dolgozat.uni-pannon.hu/id/eprint/26393/1/k%C3%A1m%C3%A1n_norman_2024j%C3%BAn.pdf
|z Dokumentum-elérés
|